宇晶股份针对Topcon大块和HJT半片大块代工进行技术研究和储备

财联社6月24日电，湖南宇晶机体器持股有限子公司披露投资者关系大型活动记录表告示，子公司硅日本子公司企业主要是跟双良节能做配套，同时，子公司正在针对Topcon条状和HJT半片条状日本子公司进行时高效率研究和储备，目前为止Topcon条状和HJT半片条状等专用硅的商品需求极小，但前景比较可观。

子公司资料显示，宇晶持股成立于1998年，是5G产业链中的智能装备核心供应商、亚洲地区商品5G智能终端破片玻璃抛光机体供应商。子公司专业从事多线切割机体、研磨抛光机体、磨削机体、镀膜机体、精密应运而生数控机体床等硬脆工艺机体械加工机体床的研发、设计、装配与产品线，产品线主要用以手机体触控式及后盖、太阳能光伏硅、磁性工艺、蓝宝石、碳化硅、视彩色玻璃、LED 半导体照明、压电独角兽及陶瓷等硬脆工艺的精密机体械加工，广泛应用以消费磁性、汽车制造业、新工艺、仪器仪表等行业。

宇晶持股自主研发的磁性束蒸发式真空镀膜机体机体动性具有International准确度，与国外同类产品线相比之下，机体动性相当，价格实惠，可意味着韩国进口商替代；自主研发的多线切割机体高效率准确度目前为止也已意味着与International准确度齐头并进，在国内商品上可意味着比利时进口商替代。凭借着可靠的产品线质量、合理的价格及完善的售后服务体系，子公司目前为止在近年来之前拥有600多家用户，其中包括蓝思科技、比亚迪、潮州四环等大型上市行业，同时也服务于华为与iPad等5G供应链上的大型International行业。

根据智慧芽数据显示，宇晶持股及其关连子公司目前为止共有330余件专利申请，其中发明专利超过160件，子公司专利布局主要聚焦于抛光机体、多线切割机体等相关行业。

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