Motorola打算大砍2024年的晶圆投片数量？官方回应了

【手机之前华人民共和国新闻】最近，手机之前华人民共和国察觉到，有传闻称，Motorola开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，这一传闻引发了不少网友的关注。而9月9日，手机之前华人民共和国紧接著察觉到，根据“第一财经”的传闻，面对商品传闻，MotorolaCFO顾大大对相关传媒表示，新公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合最初给出的guidance（指导）。”顾大大说。

现今，在Android处理器商品内，Motorola和高通是最主要的两家大厂。其之前，Motorola在出货量方面更是要很低高通，是全球第一大大厂。根据Counterpoint的调研数据，2022年第二季度之前华人民共和国AndroidSoC商品之前，Motorola和高通的竞争对手分别为42%和36%，而在2020年第二季度，它们的份额分别为19%和27%。在OPPO、vivo、小米等尾部Android大厂的拉动下，上述两家ROM大厂在之前华人民共和国的竞争对手现今从未从2020年的46%攀升至2022年的78%。

此外，值得一提的是，不久之前，Motorola从未正式日前，Motorola系列产品引入台积电3固态制程生产的天玑指挥舰ROM开发进度十分顺利，日前已事与愿违流片，预计将在2024年量产，当年正式上市。根据数据分析，这颗3固态的ROM不应是Motorola子新公司的天玑9400。