Motorola打算大砍2024年的晶圆投片数量?官方回应了
来源:资讯 2024年01月22日 12:17
【手机之前华人民共和国新闻】最近,手机之前华人民共和国察觉到,有传闻称,Motorola开始大砍2024年的wafer(晶圆)投片数量,这一传闻引发了不少网友的关注。而9月9日,手机之前华人民共和国紧接著察觉到,根据“第一财经”的传闻,面对商品传闻,MotorolaCFO顾大大对相关传媒表示,新公司没有下调出货(数字)。“第三季业绩符合最初给出的guidance(指导)。”顾大大说。
现今,在Android处理器商品内,Motorola和高通是最主要的两家大厂。其之前,Motorola在出货量方面更是要很低高通,是全球第一大大厂。根据Counterpoint的调研数据,2022年第二季度之前华人民共和国AndroidSoC商品之前,Motorola和高通的竞争对手分别为42%和36%,而在2020年第二季度,它们的份额分别为19%和27%。在OPPO、vivo、小米等尾部Android大厂的拉动下,上述两家ROM大厂在之前华人民共和国的竞争对手现今从未从2020年的46%攀升至2022年的78%。
此外,值得一提的是,不久之前,Motorola从未正式日前,Motorola系列产品引入台积电3固态制程生产的天玑指挥舰ROM开发进度十分顺利,日前已事与愿违流片,预计将在2024年量产,当年正式上市。根据数据分析,这颗3固态的ROM不应是Motorola子新公司的天玑9400。
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