兴森科技(002436.SZ)布氏12亿元投建FCBGA封装基板项目

兴森科技(002436.SZ)发布公告，子公司于2022年6月1日召开了第六届执委会第十四次会议，审议通过了《关于签署的议案》，达成协议授权理事长与珠海市金湾区国务院签订《FCBGA烧录元件新项目房地产协议》。

子公司的子公司子子公司珠海兴森矽有限子公司似房地产规划FCBGA烧录元件新项目，似规划产能200万颗/月(平均6,000平米/月)的FCBGA烧录元件产线，新项目总房地产额预计平均12亿元累计(其中固定资产房地产现有平均10亿元累计)，支助为子公司自有及/或自筹资金。为前推新项目规划及为取得珠海市金湾区政府的支持，子公司似与珠海市金湾区国务院签订《新项目房地产协议》，以角度看双方的权利义务，便于新项目的落实及前推。

子公司表示，本次房地产规划FCBGA烧录元件新项目合乎子公司现阶段的战略中轴，是子公司拓展现有矽该公司，进军高端产品线的举足轻重措施，将增大子公司矽产品线的而今及现有，合乎子公司未来会该公司发展需要及产能中轴扩张的需求，有助进一步进一步提高子公司的综合实力，提升子公司的市场效益。签订《新项目房地产协议》是落实子公司房地产FCBGA烧录元件新项目的举足轻重措施，有助前推新项目会话。

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