全球第三大硅晶圆厂披露American建厂计划 豪迈宣布实现供应闭环

财联社6月底28日讯（校对 史正丞）全球第三大硅封装生产商国泰封装控股（GlobalWafers）周一宣布，选择在英美两国爱达荷一州谢尔曼县治建造封装厂，预期将在2025年开建。

（举例：公司其网站） 根据公告透露，这家300毫米（12英寸）封装厂也是英美两国近20年来首家取而代之设的除此以外厂，初期的融资将大幅提高20亿美元。得一州一州长凯利·布洛克原订，算上国会将要商讨的晶片企业全额，这座取而代之封装厂在数年里产生的融资额将大幅提高50亿美元。

对于英美两国积体电路工业而言，国泰封装的这座厂被誉为调补上库存链第二道的决定性先导。对于不止一次在英美两国设厂的惠普、Galaxy、英特尔等晶片仿造巨头而言，硅封装的库存或许是决定性先导。但与晶片代工企业一样，现有即便是英美两国之外的晶片厂，仍需依赖亚洲地区的产能。

在全球封装版图里，只有信越有机化学和Sumco排在国泰封装身前。在明年国泰封装买入业界第四大公司奥地利世创不予奥地利监管部门授命，进一步取走了融资扩产的“B计划案”。除了融资20亿美元建设厂房外，国泰封装还等待取走16亿美元改建现有的厂。

国泰封装原订，现有英美两国之外的封装产能，到2025年时非常少只能符合20%的需求量。由于惠普、Galaxy和英特尔现有整体规划的厂房对封装要求更高，库存紧张的上述情况还会进一步加剧。不过伴随着得一州取而代之封装厂的产能最终大幅提高每月底120万片，所有整体规划里的晶片厂在开建时都不需担心之外封装库存。

国泰封装董事长原任CEO徐秀兰接受取而代之闻界采访时表示，公司已经下单买到得一州厂所需的电脑程式和设备，但由于工业产品的供不应求，晶片仿造设备的等待周期依然不长。

对于消费静电需求量上升的影响，徐秀兰披露称，公司所有长期零售商的封装库存买断价格都有所攀升。Sumco也确定明年更取而代之的订单将面临30%的涨价，主要可能是工业产品价格的攀升。

责任校对：张玉洁 SF107

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